Konkurētspējīgs PCB ražotājs

1. Kas irFPC?

FPC ir elastīgas iespiedshēmas saīsinājums.tā vieglais, plāns biezums, brīva locīšana un locīšana un citas izcilas īpašības ir labvēlīgas.

FPC kosmosa raķešu tehnoloģiju izstrādes procesā izstrādā ASV.

FPC sastāv no plānas izolējošas polimēra plēves, kurai ir piestiprināti vadoši ķēdes modeļi, un parasti tiek piegādāts ar plānu polimēra pārklājumu, lai aizsargātu vadītāju ķēdes.Šī tehnoloģija vienā vai otrā veidā ir izmantota elektronisko ierīču savstarpējai savienošanai kopš pagājušā gadsimta piecdesmitajiem gadiem.Tagad tā ir viena no svarīgākajām starpsavienojumu tehnoloģijām, ko izmanto daudzu mūsdienu vismodernāko elektronisko produktu ražošanā.

FPC priekšrocības:

1. To var brīvi saliekt, uztīt un salocīt, sakārtot atbilstoši telpiskā izkārtojuma prasībām un patvaļīgi pārvietot un paplašināt trīsdimensiju telpā, lai panāktu komponentu montāžas un vadu savienojuma integrāciju;

2. FPC izmantošana var ievērojami samazināt elektronisko izstrādājumu apjomu un svaru, pielāgoties elektronisko izstrādājumu attīstībai augsta blīvuma, miniaturizācijas un augstas uzticamības virzienā.

FPC shēmas platei ir arī labas siltuma izkliedes un metināmības priekšrocības, viegla uzstādīšana un zemas visaptverošas izmaksas.Elastīgās un stingrās plātņu konstrukcijas kombinācija zināmā mērā kompensē arī nelielo elastīgā substrāta deficītu komponentu nestspējā.

FPC nākotnē turpinās ieviest jauninājumus četros aspektos, galvenokārt:

1. Biezums.FPC jābūt elastīgākam un plānākam;

2. Salocīšanas pretestība.Liekšana ir FPC raksturīga iezīme.Nākotnē FPC jābūt elastīgākam, vairāk nekā 10 000 reižu.Protams, tas prasa labāku substrātu.

3. Cena.Pašlaik FPC cena ir daudz augstāka nekā PCB cena.Ja FPC cena samazināsies, tirgus būs daudz plašāks.

4. Tehnoloģiskais līmenis.Lai izpildītu dažādas prasības, FPC process ir jāatjaunina, un minimālajam diafragmas atvērumam un līnijas platumam/līniju atstatumam jāatbilst augstākām prasībām.