| Maksimālais PCB izmērs | 20 collas * 18 collas |
| Minimālais PCB izmērs | 2 collas * 2 collas |
| Dēļa biezums | 8–200 milj |
| Komponentu izmērs | 0201-150 mm |
| Komponenta maksimālais augstums | 20 mm |
| Minimālais svina laukums | 0,3 mm |
| Minimālais BGA bumbas novietojums | 0,4 mm |
| Izvietojuma precizitāte | +/-0,05 mm |
|
Pakalpojumu klāsts | Materiālu sagāde un vadība |
| PCBA izvietojums | |
| PTH detaļu lodēšana | |
| BGA atkārtota bumba un rentgena pārbaude | |
| IKT, funkcionālā pārbaude un AOI pārbaude | |
| Trafareta izgatavošana |