Konkurētspējīgs PCB ražotājs

SMT ir saīsinājums no Surface Mounted Technology, kas ir vispopulārākā tehnoloģija un process elektroniskās montāžas nozarē.Elektronisko shēmu Surface Mount Technology (SMT) sauc par virsmas montāžas tehnoloģiju vai virsmas montāžas tehnoloģiju.Tā ir sava veida ķēdes montāžas tehnoloģija, kas uz iespiedshēmas plates (PCB) virsmas vai citas substrāta virsmas uzstāda bezsvina vai īsu svina virsmas montāžas komponentus (ķīniešu valodā SMC/SMD) un pēc tam metina un montē, izmantojot pārplūdes metināšanu vai iegremdētā metināšana.

Kopumā mūsu izmantotie elektroniskie izstrādājumi ir izgatavoti no PCB, kā arī dažādiem kondensatoriem, rezistoriem un citiem elektroniskiem komponentiem saskaņā ar shēmas shēmu, tāpēc visu veidu elektroierīcēm ir nepieciešamas dažādas SMT mikroshēmu apstrādes tehnoloģijas.

SMT pamata procesa elementi ietver: sietspiedi (vai dozēšanu), montāžu (cietēšanu), reflow metināšanu, tīrīšanu, testēšanu, remontu.

1. Sietspiede: sietspiedes funkcija ir nopludināt lodēšanas pastu vai plākstera līmi uz PCB lodēšanas paliktņa, lai sagatavotos sastāvdaļu metināšanai.Izmantotā iekārta ir sietspiedes iekārta (sietspiedes iekārta), kas atrodas SMT ražošanas līnijas priekšgalā.

2. Līmes izsmidzināšana: tā nolaiž līmi PCB plates fiksētajā pozīcijā, un tā galvenā funkcija ir piestiprināt komponentus pie PCB plates.Izmantotais aprīkojums ir dozēšanas iekārta, kas atrodas SMT ražošanas līnijas priekšgalā vai aiz testēšanas iekārtas.

3. Stiprinājums: tā funkcija ir uzstādīt virsmas montāžas komponentus precīzi PCB fiksētajā pozīcijā.Izmantotā iekārta ir SMT izvietošanas iekārta, kas atrodas aiz sietspiedes iekārtas THE SMT ražošanas līnijā.

4. Sacietēšana: tās funkcija ir izkausēt SMT līmi, lai virsmas montāžas komponentus un PCB plāksni varētu stingri salīmēt kopā.Izmantotā iekārta ir konservēšanas krāsns, kas atrodas SMT SMT ražošanas līnijas aizmugurē.

5. Reflow metināšana: atkārtotas plūsmas metināšanas funkcija ir izkausēt lodēšanas pastu, lai virsmas montāžas komponenti un PCB plāksne cieši saliptu kopā.Izmantotā iekārta ir reflow metināšanas krāsns, kas atrodas SMT ražošanas līnijā aiz SMT izvietošanas iekārtas.

6. Tīrīšana: funkcija ir noņemt metināšanas atlikumus, piemēram, plūsmu uz samontētā PCB, kas ir kaitīgs cilvēka ķermenim.Izmantotais aprīkojums ir tīrīšanas mašīna, pozīciju nevar fiksēt, var būt tiešsaistē vai ne tiešsaistē.

7. Atklāšana: to izmanto, lai noteiktu samontētās PCB metināšanas kvalitāti un montāžas kvalitāti.Izmantotais aprīkojums ietver palielināmo stiklu, mikroskopu, tiešsaistes testēšanas instrumentu (IKT), lidojošo adatu testēšanas instrumentu, automātisko optisko testēšanu (AOI), rentgena testēšanas sistēmu, funkcionālās pārbaudes instrumentu utt. Vietu var konfigurēt atbilstošā vietā. daļa no ražošanas līnijas atbilstoši pārbaudes prasībām.

8.Remonts: to izmanto, lai pārstrādātu PCB, kurā ir konstatēti defekti.Izmantotie instrumenti ir lodāmuri, remontdarbu stacijas utt. Konfigurācija ir jebkurā ražošanas līnijas vietā.